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Table PVD-10 磁控溅射系统

应用领域:

本装置是磁控溅射镀膜系统,该系统兼容直流和射频溅射源,可溅射金属、非金属及化合物薄膜 ( 如:ITO) 等;广泛应用于科研院所、实验室制备单层或多层薄膜,以及新材料、新工艺研究。 本装置系统结构紧凑,系统采用模块化设计可扩展性高,在保证系统稳定性的前提下,进一步优化您的实验室利用空间;适合摆放于工作台面上。

Table PVD-10 磁控溅射系统.jpg

基本配置:

真空腔室:Φ250 mm(ID) x 250 mm(H) 

真空系统:机械泵 + 分子泵两级真空系统 前级泵:VRD-16 机械泵,抽速:4L/S ;主抽泵:分子泵,抽气速率:300L/S 主抽阀:CC-100 超高真空手动插板阀, 可调节分子泵抽速,有利于稳定工艺气压。 

极限真空:<5×10-5Pa 

恢复真空:<6.7×10-4Pa(< 45 min) 

真空测量:两低一高数显复合真空计 

源:最多 2×2 英寸磁控靶 

溅射电源:直流 (500W ) 一台(标配) 

进气系统:一路 MFC 控制的工艺气路(Ar 

样品台:可容纳样品最大尺寸:3 英寸样品托一个 , 配挡板,转速 0-30rpm 连续可调样品可加热控温, 温度范围:室温 -300,控温精度 ±0.5 

系统控制:10 英寸触摸屏 +PLC 控制

选择配置:

样品台可水冷,采用直接式水冷形式,水冷不控温 

全量程真空计( Inficon 

电容式隔膜真空计 ( 测量溅射工作压力

射频电源(RF300W(可选) 

 系统要求标准配置: 

工艺气体 :25psi,纯度 99.99% 以上 

工艺气体(Ar 工作气体 : 干燥压缩空气、氮气 

: 单相 220V , 50Hz, 16A 

  :18-25 , 1L/min,压力 < 0.4MPa


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